在首席执行官帕特·盖尔辛格突然离职后不久，美国老牌芯片巨头英特尔的高管们在美东时间周三的一次采访中坚持其当前各项的财务预测基准，同时表示将严格控制英特尔的资本支出。包括临时首席执行官在内的高管们重申乐观业绩展望，虽然英特尔如今陷入经营困境，但是高管们仍然在坚持“芯片代工梦”——即预计旗下的芯片代工厂的整体经营亏损预计将在2024年达到峰值，在2030年实现整个业务盈亏平衡。

　　“我们坚持在财报发布时给出的那些乐观指引以及业绩展望。”英特尔首席财务官兼“临时联席首席执行官”戴夫·辛斯纳在周三的瑞银全球技术与人工智能大会上表示。他还表示，虽然发生重大人事变动，但是英特尔的“核心战略”（core strategy）继续保持不变。

　　尽管如此，他与英特尔知名高管纳加·钱德拉塞卡兰还是为公司提出了一个新的愿景，这是一种在未来节省资本支出的愿景，其中包括对未来一段时间资本支出规模采取更加保守的策略——这也是投资者们在盖尔辛格任职期间一直重点关注的问题，投资者以及华尔街机构曾多次向盖尔辛格施压，要求他削减英特尔庞大支出。辛斯纳表示，英特尔的芯片制造厂将进一步降低成本，并推出利润率更高的晶圆组合，这将大幅改善英特尔经营状况。

　　“必须发生重大的文化变革，”曾在存储巨头美光科技工作多年的“资深芯片老兵”钱德拉塞卡兰表示，他主要负责英特尔的芯片制造业务和供应链。这家美国老牌芯片公司长期以来制造的芯片仅用于自家产品，因此数量足以满足需求，钱德拉塞卡兰称之为“不留下任何晶圆”。他表示，英特尔现在需要秉持“不留资本”的态度，并且坚持“芯片代工”这一大方向。

　　英特尔高管：新任首席执行官必须拥有代工经验

　　英特尔周一宣布，盖尔辛格在任职不到四年后退休。并且有媒体爆料称，英特尔正在史无前例地考虑聘请来自外部的候选人士来接替被罢免的英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格，媒体表示，已斥资聘请全球顶级猎头公司史宾沙（Spencer Stuart）来寻找该公司潜在的CEO继任者。英特尔自创立以来一直坚持从内部提拔资深技术人士来担任CEO，因此，外来的空降CEO势必将打破这一传统。

　　关于下一任CEO如何筛选，辛斯纳并未透露太多信息，但强调下一任首席执行官势必拥有芯片制造专业知识以及芯片代工业务方面的经验，尤其是先进工艺制程方面的经验。

　　根据媒体最新报道，有知情人士表示，数据中心芯片领军者之一Marvell的首席执行官马特·墨菲是英特尔董事迫切考虑的CEO人选之一。目前英特尔在与AMD以及英伟达的数据中心AI 芯片竞争中全面处于劣势，这位Marvell首席执行官如果成功空降，对于英特尔前景来说无疑是巨大提振，并且在股票市场也非常有望获得投资者们集体认可，进而大幅推高英特尔近年来低迷的股价。

　　Marvell近年来通过提供定制化的人工智能芯片产品，成功与亚马逊等科技巨头建立了长期定制AI芯片合作关系。公司首席执行官马特·墨菲表示，Marvell将从全行业人工智能支出激增中获益，并预计今年的AI相关营收规模将增长两倍，达到15亿美元以上，并在下一财年达到25亿美元。杰富瑞分析师预计，到2025年Marvell仅仅来自定制AI芯片的营收规模就可能达到25亿至30亿美元。

　　知情人士表示，英特尔董事会近日还向已离职的英特尔董事陈立武（Lip-Bu Tan）示好，询问他是否有兴趣担任这家陷入严峻经营困境的芯片制造巨头的最高领导职位。

　　英特尔重申业绩预期，并且坚定追逐“芯片代工梦”

　　上个月，该公司在发布业绩时预测，本季度的销售额区间将在133亿美元至143亿美元之间，超过华尔街分析师们平均预测的大约136亿美元。目前英特尔管理层继续坚持这一乐观预测。

　　在瑞银举办的这场万众瞩目的科技行业活动中，英特尔高管们释放的最新重磅信号在于，他们重申英特尔将继续执行“英特尔老兵”盖尔辛格的战略——这也是上述的“核心战略”，将英特尔从自给自足的集设计、制造与封测一体的IDM芯片制造商彻底转变为足以比肩台积电的“世界级”芯片代工厂——力争为所有有需求的外部客户制造芯片。

　　这也意味着即使英特尔陷入经营困境，英特尔管理层仍然达成打造世界级“芯片代工厂”这一基本共识。在盖尔辛格制定的芯片代工战略规划中，英特尔旗下的芯片代工厂的整体经营亏损预计将在2024年达到峰值，并计划从现在到2030年的某个时间实现高达40%的Non-GAAP准则下毛利率以及高达30%的Non-GAAP准则下营业利润率，预计在2030年还将实现整个代工业务的GAAP“盈亏平衡”。辛斯纳在活动中补充表示，从明年将开始看到更积极的芯片代工业务利润率。

　　在盖尔辛格规划中，英特尔将为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手英伟达与AMD；盖尔辛格预测，到2030年英特尔的芯片代工业务达到全球第二规模，其规模可能仅略输于芯片代工之王台积电。此外，盖尔辛格曾多次强调英特尔将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。“18A”等A系列芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm工艺芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。

　　关于18A高端芯片制造工艺进程，钱德拉塞卡兰在瑞银举办的这场活动中表示，尽管面临一些技术问题与执行困难，但已经达到了几个关键里程碑。“现在这个节点上没有什么实质性的挑战。剩下的基本是克服产量挑战、缺陷密度挑战。”钱德拉塞卡兰补充道，英特尔计划在明年上半年向客户们提供使用新工艺制程制造出的一部分芯片样品，并在下半年开始在俄勒冈州工厂扩大新工艺产能，但未详细指出新工艺的具体制程。

　　辛斯纳表示，英特尔对其获得的美国《芯片法案》拨款并不担心，认为这一补贴将支持英特尔代工业务发展。总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市的英特尔将获得大约79亿美元的美国政府直接拨款补贴，这是旨在振兴美国国内芯片制造业复苏计划的其中一部分。

　　“这是一项铁板钉钉的协议，”辛斯纳表示。他还指出，《芯片法案》中的大部分激励措施将以税收抵免的形式出现，而非拨款，而即将上任的特朗普政府也将“非常重视制造业”，尤其是高度重视“芯片制造回流美国”。