据报道,全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)正在评估与中国台湾省半导体制造商联华电子(United Microelectronics, UMC)的合并可能性。
若交易达成,将创造一家年营收超过100亿美元的半导体制造巨头,显著改变当前台积电(TSMC)主导的晶圆代工市场格局。
分析师称,若合并成功,新实体将超越三星代工业务,成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。
格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工艺的优势与联电在成熟制程(28nm及以上)的产能形成协同。
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