来源:Gangtise投研
先进封装 分析师表示,AI手机和AIPC出货量需求将同时推动半导体行业进入新的周期,封测厂收入与半导体销量和需求息息相关。AI加速落地的背景下,先进封装能够解决目前国内的先进制程产能紧缺问题,并通过区块链的设计形式以及新的封装工艺路径,提高生产制造的良率,降低成本,提高芯片的使用性能。预计倒装芯片封装市场规模2026年将增长至340亿美元左右,先进封装市场规模2019~2026年的年复合增长率为22.7%。
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